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据说高通下周将发布AR-VR专属芯片XR1

2018-05-31
彭博社援引知情人士称,为了扩展智能手机以外的市场,高通计划为VR/AR一体机头显推出一款专门的芯片。消息人士指出,新品最快将于下周举行增强现实国际展(AWE)发...

彭博社援引知情人士称,为了扩展智能手机以外的市场,高通计划为VR/AR一体机头显推出一款专门的芯片。

消息人士指出,新品最快将于下周举行增强现实国际展(AWE)发布。名为骁龙XR1的产品属于系统芯片,包含主处理元件,图形处理器,安全功能和处理人工智能任务的组件。另外,骁龙XR1支持语音控制和头部追踪交互。

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这款产品旨在帮助硬件厂商构建成本低廉,强大而节能的头显。VR头显行业在近几个月里已经把重点放在了一体机市场,而非需要通过缆线连接至强大PC的系留设备。Facebook已经为公众带来了基于高通智能手机芯片的Oculus Go,而谷歌同样在一体机头显上采用高通的手机处理器。

到目前为止,这种头显在续航能力上无法达到智能手机的水平,但专门为其优化的芯片组可以随着时间的推移而不断提升功能。尽管高通将成为第一家推出专用芯片的主要厂商,但其他公司同样在研发类似的技术。比如苹果正在开发自家的增强现实眼镜芯片,并计划于2020年发售。英特尔和英伟达同时对这一领域表达了兴趣。

目前高通没有对这一新闻置评。这家最大的手机芯片厂商正在寻求新的营收来源,因为智能手机的增长已经不断放缓,而且竞争加剧。另外,高通正在与一系列的头显厂商合作,生产基于其芯片产品的头显,包括HTC和AR头显厂商Vuzix。

作者:酷雷曼

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